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MA730升降压芯片的介绍

时间:2022-04-22 预览:874

MA730升降压芯片的介绍(图1)

与传统隔离电源芯片相比,新型隔离电源芯片采用先进的玻璃扇出晶圆级封装(FOWLP)技术,不仅具有隔离电源芯片的功能,还集成了变压器模块,克服了在现有的隔离式电源芯片设计中存在需要3个甚至4个芯片的缺点。

MA730升降压芯片的介绍:

* 带 ABZ 增量和 PWM 输出的14位非接触数字角度传感器

* 14位分辨率绝对角度编码器

* 非接触,长寿命

* SPI 串行接口用于数字角度读取和芯片配置

* 具备每圈1-1024可编程脉冲的增量12位 ABZ 正交编码器接口

* 14位 PWM 输出精度

* 可用于诊断检查的可编程磁场强度检测3.3V 供电,低至 12mA 静态电流

MA730升降压芯片无需改变PCB及周边参数即可实现PIN对PIN兼容。