随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件的代工需求持续发酵，代工企业产能充足。近期，8英寸晶圆代工产能进一步收紧，愈演愈烈，市场全面开启了涨价模式。

为应对图像传感器CIS、电源管理芯片、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊存储芯片等应用的快速增长，为保证足够的产能，不少IC设计厂商开始积极预定明年的产能。 

晶圆代工产能吃紧和价格上涨的情况影响了芯片分销过程。因代工产能不足，部分IC设计厂商透露近期已上调新晶圆价格，并通知客户加价。对于本季度和明年的代工价格，IC设计公司重点下单，进一步推动晶圆价格上涨。

电源管理芯片等需求端的火爆强劲增长，以及供给端（硅片、代工产能和设备供应等）的紧缺，预计晶圆代工四季度涨价5~10%，部分IC客户的交货期也会延长，从2.5~3个月左右延长到3~4个月，甚至半年以上，而这种紧张的产能将持续到明年。

MP2456电源管理芯片内置0.5A, 50V, 1.2MHz 降压变换器，采用 TSOT23-6 封装。