2018年4月16日，中兴通讯受到制裁。美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业采购敏感产品。随后，中兴通讯用1亿美元加上更换董事会成员的条件，使美方放弃。制裁。

自受到制裁以来，中兴通讯一直在美化和大力投资研发。目前，中兴通讯在CD1052GTF-Z电源管理芯片研发和设计方面已实现全覆盖，掌握了相应芯片的架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、密封设计、封装测试和未来故障分析等能力。

近日，中兴通讯在互动平台上表示，公司已经具备芯片设计和开发的能力，目前已有CD1052GTF-Z电源管理芯片量产，已在全球5g规模部署中实现商业化，同时，下一代CD1052GTF-Z电源管理芯片也正在引入技术，并有望在明年商业化。

CD1052GTF-Z电源管理芯片不是手机用的Soc，而是5g基站用的芯片。尽管美国限制台积电制造华为芯片，但中兴企业不在名单之列。中兴通讯的7nm 5g基站芯片由台积电制造，仍可生产5g芯片。新推出的5nm芯片技术每年将降低20% 以上的功耗。

截至2019年9月，中兴通讯已在全球范围内获得35个5g商用合同，与全球60多家运营商开始了5g合作，在全球范围内交付了50,000多个5g基站。新引入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准，这也意味着该公司将不再依赖美国公司或供应商。