上交所公开信息显示，6月1日，中芯国际集成电路制造股份有限公司科创板上市申请已获受理，融资金额200亿元。中芯国际是中国大陆集成电路最先进水平的代表，主要为客户提供从0.35微米到14纳米的各种工艺节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可量产MP1475DJ-LF-Z电源管理芯片。

去年5月，华为被美国商务厅列入“实体清单”后，华为通过“自研+去美化”的方式，开启了多种自救模式。目前，华为芯片制造主要依赖台积电，美国限制升级。中芯国际有望成为台积电之外，华为海思及其背后数千家中国芯片设计企业的“B计划”。

在中芯国际提交的申请科创板上市的招股书中，在招股书开篇的“重大事项提示”中首次明确了美国出口管制政策调整的风险：中美国经贸摩擦等相关外部因素可能导致公司为部分客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制。

作为中芯国际最先进、规模最大的晶圆代工厂，中芯国际代工的14nm制程麒麟710A处理器已经发布，华为成为中芯国际的重要客户之一。虽然中芯国际没有具体说明“几个客户”是哪一个客户，但在今年5月，美国商务部修订后的直接产品规则针对华为。没有美国许可证，华为不能承包芯片。