MP150GJ-Z电源管理芯片基本上由三个芯片组成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。 MCU方案下，控制芯片、驱动芯片、运放都是独立的，外围元件也不少。简而言之，它非常复杂，组件太多。材料种类繁多，生产和检测过程复杂，不利于产品的快速开发、生产和销售。 

MP150GJ-Z电源管理芯片的MCU方案无法满足市场需求。目前，MCU主控+PowerStage智能电源全桥高集成方案被越来越多的产品采用。此外，方案简化，性价比更高，可降低BOM成本，便于产品的快速开发、生产和销售。

过温保护 (OTP) 可防止MP150GJ-Z电源管理芯片在极高温度下工作。当硅模温度超过165℃时，芯片关闭。当温度低于阈值（通常为 150°C）时，芯片将再次启用。