MP5032GJ-Z电源管理芯片集成了热过载关断电路，防止故障情况下可能遇到的过大热应力造成损坏。如果模具温度超过热关断规范，该电路将关闭或重置设备。为了允许最大可能的负载电流并防止热过载，必须确保MP5032GJ-Z电源管理芯片解决方案产生的热量散发到PCB中。所有可用的引脚都必须焊接到 PCB 上。接地引脚（尤其是电子焊盘）和外部桥式 FET 应焊接到 pcb 的接地或电源平面，以提高连接到 pcb 所有层的多个过孔的热性能。

对于 MP5032GJ-Z电源管理芯片的QFN 封装，裸露的开关（散热焊盘）必须焊接到 PCB 上，多个过孔均匀分布在封装下方并从 PCB 底部引出。这改善了从封装流出的热量，并最大限度地减少了封装的热梯度。