有传言说苹果在5g方面遇到了困难。据称，该公司2020年计划推出一款支持5g技术的iPhone，但有一个问题: 长期为自己提供芯片的盟友英特尔，届时可能无法准备其5G LTE芯片。

与此同时，苹果和高通已经卷入了70亿美元的专利费诉讼，这已经模糊了未来5g合作的可能性。苹果曾有意高通和三星电子购买5g基带芯片，但遭到拒绝。苹果陷入了5g基带不可用的困境。传闻英特尔5g基带进度严重滞后。苹果甚至无法2021年推出支持5g的iPhone产品。

华为5G Balong 5000芯片支持sub -6和毫米波5g网络，并兼容向后兼容2G，3g和4G LTE网络。这将使苹果能够构建一款支持现有4g基础设施建设的5g网络和稍后推出的 “独立” 5g网络的iPhone。华为提供的开放性只是为苹果提供了推出5G iPhone 2020年所需的组件。

SIR668ADP-T1-RE3电源管理芯片内置高压启动电路，芯片功耗极低。在SIR668ADP-T1-RE3电源管理芯片的启动阶段，外部启动电阻通过OV引脚向内部偏置电路供电，并向外部VDD电容充电，实现快速启动，使系统满足较高的待机功耗标准。