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升降压芯片厂家介绍MP200DS-LF-Z

时间:2022-05-06 预览:572

升降压芯片厂家介绍MP200DS-LF-Z

对于许多升降压芯片来说,长期高压写入是一个挑战。通常,芯片将有最长的时间加载高电压。一旦超过此限制,OTP区域可能会永久损坏。有些程序员会提供编程高压的输出功能,在烧录过程中自动切换编程电压,对于那些不提供编程高压的程序员,编程时必须及时断开编程高压,以免造成升降压芯片的损坏。

此外,静电保护是否到位、芯片存储的湿度控制、温度是否符合要求、芯片焊接温度是否过高等都影响升降压芯片的成品率。为了提高刻片的良率,我们必须从多个方面做好工作。

MP200DS-LF-Z升降压芯片是一款高度集成的降压准谐振(QR-Buck)LED照明恒流驱动电源开关芯片。

MP200DS-LF-Z升降压芯片将高压功率MOSFET和控制器集成在同一片晶圆上。此外,该芯片还集成了高压启动电路和无需辅助绕组的电感电流过零检测电路。使用该功能,系统工作在准谐振模式,最大限度地简化了系统设计。