MP24830HS-LF-Z升降压芯片安全可分为“以次充好”或“芯片黑化”两种。 “芯片黑化”涉及篡改原有集成电路设计，植入逻辑以完成特殊功能，业内称为芯片木马或硬件。当满足一定条件时，木马会被唤醒，并可能实施更改功能、窃取信息、物理破坏、协助软件木马控制系统等攻击。

目前检测芯片木马的主要方法是切割MP24830HS-LF-Z升降压芯片，用高显微镜观察内部逻辑，用激光检测判断内部结构和电路运行等。即使是这些高科技的检测手段也无法检测木马，代价高昂。

在处理器设计领域，我国与国际先进水平还有一定差距，需要大量使用第三方提供的IP核。在生产设计过程中，MP24830HS-LF-Z升降压芯片被硬件木马攻击的机会很多。通过这些硬件木马电路很容易获取武器系统、银行系统等内部机密信息。与“以次充好”相比，“芯片黑化”虽然实施起来成本更高，但检测难度更大，后果也更严重。