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升降压芯片厂家介绍MP2227DQ-LF-Z

时间:2022-05-07 预览:521

升降压芯片厂家介绍MP2227DQ-LF-Z

2018 年 10 月 11 日,苹果达成了一项协议,将提升其芯片制造的雄心。与苹果合作多年的 iPhone 电源管理芯片供应商 Dialog 半导体在伦敦宣布与苹果达成 6 亿美元的交易,预计将于明年上半年完成。

Dialog 是一家总部位于英国的芯片制造商,自第一款 iPhone 面世以来一直与苹果合作。根据协议,苹果将需要支付 3 亿美元的前期收购费用(包括 300 名研发工程师和英国、意大利和 Dialog 的部分资产,包括在德国的区域办事处),需要预付 3 亿美元作为预付款后续购买Dialog产品的费用,包括电源管理、音频子系统、充电等混合信号IC的开发和供应。

MP2227DQ-LF-Z升降压芯片的介绍:

* 集成 550V 高压 MOSFET

* ±4% 恒流精度

* 超低 VDD 工作电流

* 准谐振工作模式提高系统效率

* 无需辅助绕组

* 集成高压电流源提高启动速度

* 集成线电压补偿优化调节率

* 综合热功率补偿

* 内部保护功能:LED开路和短路保护、芯片热保护、逐周期电流限制、前沿消隐\ nPin浮动保护、VDD 引脚欠压保护

* 极简包封装:TO-92