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BS3406ADJ-LF-Z升降压芯片厂家介绍

BS3406ADJ-LF-Z升降压芯片的DCM同步整流控制算法的5大问题：

1、振铃可能会产生负电压。如何避免误振铃导致直接爆炸？

2、关机阈值是否固定？如何适应负载和Rds(on)的温度特性？

3、如何在SR中起到配角避免伤害？

4、SR关断点会引起反射电压的突变。如何避免影响 PSR 采样？

5、由于二极管整流和SR整流的温度特性完全相反，如何提高稳压率？

BS3406ADJ-LF-Z升降压芯片采用QFN 封装类型：无铅四方扁平封装是一种无铅封装，带有外围端接焊盘和裸露的裸片焊盘，以实现机械和热完整性，具有出色的热性能和重量轻，适用于便携式应用。