目前，国内集成电路产业设计、制造和封装同步发展。制造可以去代工厂。封装和测试之间的差距不是很大。最大的差距在于设计。现在国内芯片设计主要依赖国外。

国内芯片行业现状：高端通用芯片自给率几乎为零。综合来看，目前国产芯片和进口芯片的构成大致如下：国产芯片占比很低，不到20%，而且大部分都是需要在国外采购的。全球有大约40家领先的芯片公司和关键部件。

MP2939GQK-Z升降压芯片是将大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上制成芯片而形成的集成电路。今天看到的几乎所有芯片都可以称为IC芯片。

所谓MP2939GQK-Z升降压芯片封装，就是将制作好的晶圆进行固定，绑定管脚，根据需要制作各种类型的芯片，如：BGA、DIP、QFP、PLCC、QFN等。至于采用何种封装，取决于应用环境、市场形态、成本控制等因素。