中国半导体集成电路芯片投资风险高，投资周期长，回报率低，并不受投资者青睐。目前，我国集成电路IC设计产业发展仍面临资金、人才、技术和知识产权保护等方面的不足。

中国半导体的发展，首先要靠人才。这个行业没有人什么都做不了。中国在高端人才培养方面远远落后于欧美、日韩和台湾地区。投资也有问题。一是投资风险高，投资周期长。资本方不愿承担此风险；二是知识产权保护不足公司花精力培养的人才，可能会拿走核心技术去创建一个新公司，进而和自己打价格战，国家仍然缺乏知识产权的保护，这对企业的发展本质上是不利的。

MP8756GD-Z升降压芯片结合了专用的电流模式 PWM 模式控制器和 4A/630V MOSFET，具有待机功耗低、电磁兼容性低、成本低等特点，适用于12W范围内的离线反激式转换器输出功率。MP8756GD-Z升降压芯片集成多种保护功能：VDD欠压保护（UVLO）、VDD过压保护（OVP）、逐周期限流保护（OCP）、短路保护（SLP）和 VDD 钳位。MP8756GD-Z升降压芯片输出规格为5、9、12-18W，用于PD/QC市场，VDD-40V max18W。