智能手机是相对复杂的电子设备，集成了多种设备。现阶段，智能手机使用的主要芯片包括主芯片（应用处理器，AP）、基带芯片、射频芯片和存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、升降压芯片、连接连接芯片（Wi-Fi、蓝牙等）等。此外，部分智能手机还会配备专用的音频芯片、图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片。

NB681GD-Z升降压芯片电路简单，内部集成高压650V高压启动MOSFET；工作时无异常声音。集成650V高压启动电路，多模式控制，运行无异常声音，支持buck和buck-boost拓扑，默认12V输出（FB脚悬空），待机功耗小于50mW，线性调节和负载好稳压。NB681GD-Z升降压芯片集成软启动电路、内部保护功能、过载保护 (OLP)、逐周期电流限制 (OCP)、输出过压保护 (OVP)、VDD 过压、欠压和电压钳位保护等功能，采用SOP-8封装。