如今，随着人们生活水平的不断提高，便携式电子产品越来越多，如手机、数码相机、摄像机、充电器等，在炎热的夏天，这些产品大多会在充电时发烫。选择正确的升降压芯片很重要，上电后提供多种自恢复保护功能，包括逐周期限流保护（OCP）、VDD过压保护（OVP）、VDD过压钳位、欠压保护（ UVLO)、过压温度保护等。那么BZT52C3V3Q-7-F与ZXTN25012EFHTA升降压芯片的区别是什么呢？

ZXTN25012EFHTA升降压芯片的主要优点：

概括

* BVCEO > 12V

* BVECX > 6V

* hFE > 500

* IC（续）= 6A

* VCE(sat) < 32mV @ 1A

* RCE(sat) = 23m

* PD = 1.25W

描述

先进的工艺能力和包装设计已被用于最大限度地提高这个小外形的功率处理和性能晶体管。 该设备的紧凑尺寸和额定值使其成为理想的适用于空间非常宝贵的应用。

特征

• 高功耗 SOT23 封装

• 高峰值电流

• 非常高的增益

• 低饱和电压

• 6V 反向阻断电压

应用

• MOSFET 栅极驱动器

• 电源开关

• 电机控制

• 直流风扇

• DC-DC 转换器