小米即将推出自己的手机芯片。由于它刚刚进入该行业，因此必须将其芯片安装在手机上进行改进，以实现完美的性能。联发科刚推出手机芯片时，花了很长时间与深圳的山寨手机公司合作，在应用上逐步解决了问题，使其在手机中可以稳定运行。华为海丝从推出第一款芯片K 3到完美麒麟920也花了5年多的时间。小米也要经历这个过程。

一、MP2229升降压芯片的性能特点

* 高效 21V, 6A 同步降压变换器，具有外部时钟同步、低功率模式和外部软启动功能

* 4.5V 至 21V 宽输入工作电压范围

* 外部软启动

* 6A 输出电流

* 输出预偏置电压启动

* 40mΩ/18mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFETs

* 带打嗝保护模式的 OCP 保护

* 可编程频率

* 过温关断保护

* 300KHz 至 2Mhz 外部时钟频率同步功能

* 输出电压可调节低至 0.6V

* 可通过外部信号选择低功率模式

* 采用 QFN-14 (3mmx3mm) 封装

二、MP2000升降压芯片的性能特点

* 150mA 低输入电压线性稳压器

* 可工作于VIN = 1.35V

* 采用低ESR 输出电容可稳定工作

* 150mA 输出电流时提供300mV 低压差

* 低至 65μA 接地电流

* 输出电压精度：±3%

* 内部过温保护

* 固定或可调输出电压选项

* 限流保护

* 优于 0.001%/mA的负载调整率

* 关断模式下的典型静态电流为7μA