随着物联网的快速发展，智能家居同步成长，越来越多的芯片厂商进入新领域。主要芯片制造商对中国的法国半导体、飞思卡尔、恩智浦、新唐、兆易等有兴趣。例如，兆易的GD32F103系列芯片可用于智能家居。面对如此庞大的智能家居市场，各大供应商也面临着一个巨大的问题：如何快速量产并大量烧核？同时，由于部分芯片的特殊性（体积小，封装特殊，无适配器），这些芯片需要在线刻录。为了跟上生产能力，需要有一个适合大批量生产的在线程序员。

一、AP62300升降压芯片的性能特点

4.2V至18V输入，3A低IQ同步降压转换器，PFM/PWM，VREF 0.763V

二、PI3USB30532ZLEX升降压芯片的性能特点

* USB 切换器

* 6:4 TYPC-C型USB 3.2 Gen1/DP1.2交叉开关

* 6差分通道至2/4差分通道矩阵开关

* USB 3.0 5Gb/s超高速和DP 1.2 5.4Gb/s切换

* 至USB C型连接器

* 支持引脚控制或I2C控制来配置mux

* 低插入损耗：-1.2dB@5Gb/s

* 回波损耗：5Gb/s时为21dB