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MP1652GTF-Z与MP1652HGTF-Z升降压芯片的比较

时间:2022-05-28 预览:679

MP1652GTF-Z与MP1652HGTF-Z升降压芯片的比较

慕尼黑上海电子展 (electronica China) 是电子工业的开幕大戏。2017年3月,多家升降压芯片龙头企业将集体展示电源管理芯片解决方案,并深入分享各自的发展趋势和未来方向。

一、MP1652GTF-Z升降压芯片的性能特点

• 双路 2A 输出电流同步降压调节器

• 高级轻载模式

• 宽工作输入电压范围:2.7V 至 6V

• 内部集成 80mΩ 和 35mΩ 功率 MOSFET

• 1MHz 固定开关频率

• 可调输出电压,最低至 0.608V

• 采用 TSOT23-8 封装

二、MP1652HGTF-Z升降压芯片的性能特点

• 5.5V, 6A, 1.2 Mhz, 高效, 

• 40μA IQ 恒定导通时间(COT)控制方式同步降压开关

• 输出电流高达 6A

• 2.8V 至 5.5V 宽输入工作电压范围

• 1.2MHz固定开关频率

• 2mm×3mm QFN 封装