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CD1052GTF-Z与MP023GS-Z升降压芯片的比较

时间:2022-05-28 预览:620

CD1052GTF-Z与MP023GS-Z升降压芯片的比较

芯片原厂一般提供评估板的原理图、PCB和完整的演示。许多工程师认为这与核心板几乎相同,可以自己开发。但实际上,用评估板生产PCB的成本很高,包括: 材料采购成本,测试成本,生产成本。一块芯板有几百种材料,往往在选择一些电容器和电感器供应商时稍有不慎就可能进入陷阱,一旦出了问题就很难定位。通常,芯板至少有4层PCB,没有一定的生产能力很难批量生产,而且外部合同工作少,成本高。最终产品在生产时要经过一系列的测试。如果数量不是特别多,买主流厂商的核心板还是划算的。

一、CD1052GTF-Z升降压芯片的性能特点

• 输出电流:2A

• 4.75V 至 18V 宽输入工作电压范围

• 集成130mΩ功率 MOSFET开关管

• 可调输出电压:0.923V 至 15V

• 效率高达93%

• SOIC8

• 340kHz 固定频率

二、MP023GS-Z升降压芯片的性能特点

• 输出电流:3A

• 4.75V 至 18V 宽输入工作电压范围

• 集成85mΩ功率 MOSFET开关管

• 可调输出电压:0.925V 至 20V

• 效率高达95%

• SOIC8

• 340kHz 固定频率