在资深业内人士看来，如果所有项目都能如期进行，投资规模已经达到近1万亿元。5年后，国内12英寸晶圆产能每月可能超过1万片，这可能会造成新一轮的产能过剩。数据显示，截至2016年底，中国已建成11家12英寸晶圆厂，月产能约为350,000片。

一、MP1540DJ-LF-Z升降压芯片的性能特点

• 带内部功率 MOSFET的17V,3A, 800kHz高效同步降压变换器

• 采用SOT563封装

二、BZX84C4V3Q升降压芯片的性能特点

* 350mW表面安装齐纳二极管

* VF 0.9V

* pd   300-350 Mw

* VZ@IZT 4.3

* Izt 5.0mA

* IR  3.0uA   @ VR  1.0V