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BZX84C6V2Q与DDZ9691Q升降压芯片的比较

时间:2022-05-28 预览:835

BZX84C6V2Q与DDZ9691Q升降压芯片的比较

据了解,任期即将届满的美国总统奥巴马政府已完成一份研究报告,提出加强对美国半导体产业的保护、限制外资、收购兼并其国内半导体企业等,或将迫使我国加快发展自主芯片产业。

目前,全球主流处理器架构为X86和ARM,以及MIPS和power等,X86和power架构的所有者英特尔和IBM为美国企业,ARM已被日本软银收购,MIPS为英国企业Imagination所有。

一、BZX84C6V2Q升降压芯片的性能特点

* 350mW表面安装齐纳二极管

* VF 0.9V

* pd 300-350 Mw

* VZ@IZT 6.2

* Izt 5.0mA

* IR  3.0uA   @ VR  4V

二、DDZ9691Q升降压芯片的性能特点

* 小电流齐纳二极管

* VF  0.9V

* Pd  500 Mw

* VZ@IZT 6.2

* Izt 50uA

* IR 1uA

* VR 5V