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BAT54LP与SDM02M30LP3升降压芯片的比较

时间:2022-05-28 预览:861

BAT54LP与SDM02M30LP3升降压芯片的比较

考虑到ARM已经被软银收购,中国也应该同时开发基于MIPS的芯片,避免受制于人。MIPS早年实际上在服务器芯片市场占有一席之地。中国君正一直致力于开发基于MIPS的芯片,并在市场上取得了一些成就。然而,这显然是不够的。应该鼓励更多的芯片公司开发基于MIPS的芯片。

也许中国最应该关注的是ARM架构和MIPS架构。中国设立的集成电路产业基金成功地推动了中国芯片产业的发展,在芯片设计和芯片制造方面取得了可观的成就。如果美国真的做出限制,必然会迫使中国加强自己的芯片产业发展。更重要的是,中国已经形成了完整的产业链,对上游芯片的需求很大,购买的芯片占全球的一半以上,这将有助于中国在现有基础上取得更大的进步。

一、BAT54LP升降压芯片的性能特点

* 肖特基势垒二极管

* VR  30v

* IF 200 mA   IFRM 300 Ma

* IR  2.0µA

二、SDM02M30LP3升降压芯片的性能特点

* 超小型贴片肖特基二极管

* VRRM (V) 30      IO (mA)  100  

* VFMAX (V) @10mA  0.45    IRMAX (μA)  0.4