武汉未来将采取差异化战略，主要集中在记忆基地的建设上。目前，记忆库的建设非常困难，但极其必要。如果未来武汉能够打造高质量的存储器，产业的集聚效应势必会非常强。未来十年将是半导体行业龙头企业涌现和培育的十年。在IC行业的2.0时代，设计，制造，材料和设备领域将出现领先企业。为推动集成电路产业全面发展，各方也给予了帮助，产业联盟和集团被视为完善产业生态链的途径之一。

一、DFLZ36Q-7电源管理芯片怎么样

● 特征

• FR-4 PCB上的1W功耗

• 大型外露衬垫和散热器，设计用于卓越性能热性能

• 专利联锁夹设计，具有高喘振能力，美国专利#7095113

• 无铅饰面；符合RoHS（注1和2）

• 无卤素和锑。“绿色”装置（注3）

• 符合AEC-Q101高可靠性标准

• PPAP能力（注4）

● 机械数据

• 案例：PowerDI®

• 外壳材料：模压塑料，“绿色”模压化合物。UL易燃性分类额定值94V-0

• 湿度敏感性：根据J-STD-020，为1级

• 终端连接：阴极带

• 端子：铜引线框架上退火的表面亚光锡。根据MIL-STD-202，方法208可焊接

• 重量：0.01克（近似值）

二、BSP75NTA电源管理芯片怎么样

• 60V自保低压智能MOSFET开关

• 连续漏源极电压：VDS=60V

• 状态阻力：500米Ω

• 最大额定负载电流（VIN=5V）：1.1A

• 最小额定负载电流（VIN=5V）：0.7A

• 夹紧能量：550m