由于引入了大量新技术和新材料，扇出包装具有更轻、更薄、更短的优点，支持更高的I/O数量，但成本也会增加。因此，高阶、高单价，需要大量的I/O芯片，更可能优先采用扇出封装，如应用处理器。

但是，对于专业的包装工厂来说，大部分机会将被晶圆代工厂抢占。因此，相关公司必须寻找其他具有发展潜力的应用程序，才能发展自己的扇出包装业务。其中，最具潜力的是SiP应用。

一、MP3398AGF-Z电源管理芯片怎么样

MP3398A是具有4个电流通道的升压控制器，旨在驱动白光LED阵列用于大型LCD面板背光应用。它通过并联两个或多个IC共享一个电源，以此来扩展LED通道数量。MP3398A采用具有固定开关频率的峰值电流模式。可通过外部设置电阻进行调节频率。

二、BAT54LP电源管理芯片怎么样

• 肖特基势垒二极管

• VR  30v

• IF 200 mA   IFRM 300 Ma

• IR  2.0µA