物联网对低成本、低功耗、高效率的要求，对集成电路材料、封装制造提出了新的要求和发展动力，推动了宽禁带半导体材料、SIP封装等技术的发展，使中国集成电路产业有机会与国际巨头在同一起跑线上竞争。此外，鉴于物联网中的半导体器件将80% 采用28nm以下的成熟工艺，这将大大延长那些8英寸工厂甚至6英寸工厂的寿命，给中国在IC成熟工艺领域更多的发展机会，并使中国在成熟工艺领域突出后发优势。

一、MP1542DK-LF-Z电源管理芯片怎么样

MP1542 输入电压可低至 2.5V，可从 5V 电源转换得到 12V，500mA 的输出电流。MP1542 包含欠压锁定保护、限流保护和热过载保护，以防止输出过载时损坏芯片。MP1542 采用薄款 8 引脚 MSOP 封装。

二、MP2497GN-A-Z电源管理芯片怎么样

MP2497 是一款可调输出电流限制的单片降压开关变换器。它在宽输入范围内可实现 3A 连续输出电流，具有出色的负载和线性调整率。