一家外国制造商的日本企业总裁认为，“在中国收集信息的能力决定了订单的数量”。在半导体小型化和三维设备的技术要求得到提高的前提下，有可能扩大与设备制造企业之间的差距。未来，技术极有可能成为半导体设备制造商市场竞争的决定性因素。

一、MP1601AGTF-Z电源管理芯片怎么样

MP1601A 采用超小型 SOT563 封装，最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用。MP1601A 适用范围广泛，是高性能 DSP、无线电源、便携式和移动设备及其他低功率系统等应用的理想之选。

二、MP2263GD-Z电源管理芯片怎么样

MP2263 是一款内部集成了上下功率 MOSFET 管的频率可调（350kHz 至 2.5MHz）同步降压开关调节器。MP2263 采用电流控制模式，可以提供 3A 高效输出电流，具有快速环路响应。