在国家产业基金的大力支持下，公司分别收购了AMD苏州和AMD槟城85%的股权，双方成立了合资公司。 AMD苏州和AMD槟城主要用于承接AMD内部芯片封装测试业务，满足处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装五大CPU后制程。执行封装测试的能力。而AMD先进的倒装封装测试技术与同富微电子先进的倒装和凸块技术相辅相成，帮助同富微电子掌握世界一流的倒装封装测试技术，提升竞争力。

一、MP1470GJ-Z电源管理芯片基本应用及特点介绍

是一种高频、同步、整流、降压、开关模式转换器与内部功率 MOSFET 。它提供了一个非常实现 2A 连续的紧凑解决方案在宽输入电源范围内输出电流，具有良好的负载和线路调节。

二、BZT52C3V3Q电源管理芯片基本应用及特点介绍

• Forward Voltage @ IF = 10mA  0.9V

• Power Dissipation (Note 8) @TA = +25°C PD 370 mW

• VZ@IZT 3.3V

• ZZT @ IZT 95Ω

• IR 5.0uA  @VR  1.0V