中微半导体是国内领先的半导体工艺核心设备刻蚀机供应商。中微的主要产品包括芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和MOVCD。中微16nm芯片介质刻蚀设备已在客户量产，10nm设备已开发完成； TSV刻蚀设备实现8英寸、12英寸产品量产； MOVCD也实现了小批量供货。与国际竞争对手相比，中伟的产品成本更低，但性能相近，设备效率更高，综合竞争力强。

一、BAV70Q-7-F电源管理芯片基本应用及特点介绍

特征：

• 快速切换速度

• 非常适合自动插入的表面贴装封装

• 用于通用开关应用

• 高电导

• 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

• 不含卤素和锑。 “绿色”设备（注释 3 和 4）

• 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

机械数据：

• 案例：SOT23

• 外壳材料：模压塑料。 UL 易燃性分类额定值 94V-0

• 湿度敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

• 端子：在合金 42 引线框架上退火的哑光锡表面（无铅电镀），可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

• 重量：0.008 克（近似值）

二、DDZ9701电源管理芯片基本应用及特点介绍

• 表面贴装低电流齐纳二极管

• VF  0.9V

• Pd  500 Mw

• VZ@IZT 14

• Izt 50uA

• IR 0.05uA

• VR  10.6V