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MP1470GJ-Z升降压芯片的主要特点

时间:2022-03-11 预览:540

升降压芯片

MP1470GJ-Z升降压芯片的主要特点:

● 内置超高压电源BTJ

● 开谷,一次侧控制,系统效率高

● 原边多模控制方式

● 出色的动态响应

● 集成动态三极管驱动电路

● 工作无异常噪音

● 优化的 EMI 性能

● 恒流、恒压调节率小于±5%

● 极低的待机功耗< 30 mW

● CV模式可编程输出压降补偿

● 内置完善的保护功能:输出短路保护(FB SLP)、逐周期限流保护(OCP)、前沿抑制(LEB)、芯片过温保护(OTP)、VDD过压、欠压保护、输出过压保护功能(FB OVP)

● SOP 7 封装

MP1470GJ-Z升降压芯片引脚功能说明:

1 VDD 芯片电源引脚。

2-3 FB 系统反馈引脚。辅助绕组电压经电阻分压后送至 FB 引脚,用于 CV 模式输出电压控制和 CC 模式输出电流控制。

4 CS 输入引脚,用于电流检测。

5-6 C 内置功率三极管集电极。

7 GND 芯片参考地。

MP1470GJ-Z升降压芯片在性能和成本效益方面都是不错的选择!