电子元件本身由几个部分组成。通过特殊工艺将晶体管，电阻器，电容器和其他组件集成在硅衬底上而形成的具有一定功能的器件芯片。升降压芯片PDS360Q-13是一款六级能效、专利EMI优化、高集成度和高性价比的芯片。

升降压芯片PDS360Q-13的特点:

1、效率满足6级能效要求

2、主反馈/内置650V功率MOSFET

3、自动补偿输入电压。电感变化，实现高精度

4、多模式PSR控制提高了可靠性和效率。

5、内置软启动，超低启动电流，引脚浮动保护

6、优化动态控制: 出色的动态响应能力

7、优化回路控制: 运行稳定，无异响，SR (同步整流) 兼容性高

8、具有短路保护 (SUP) 、过载保护 (OLP) 、芯片过热保护 (OTP) 、逐周期限流前沿消隐 (LEB) 、VDD过压、欠压保护等功能

9、封装类型为SOP-7

升降压芯片电子元器件行业规模不断壮大。对于智能终端、5G、工业互联网等重要行业，产业链的安全供应水平和技术实力将显著提升。