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ZXTP2012ZTA升降压芯片的基石

时间:2022-03-30 预览:516

ZXTP2012ZTA升降压芯片

东南亚已经跳出了我们的认知框架,在今年上半年中国进口芯片中占了近20%。多年来最成功接受制造业转移的,其实是在东南亚。为了留住制造业,中国利用强大的基础设施能力,筑起一道防御产业链搬迁的围墙,使西部成为半导体升降压芯片等高耗能电子制造的基地。

ZXTP2012ZTA升降压芯片的主要特点:

1、内置超高压电源BTJ

2、开谷,初级边缘控制,系统效率高

3、多模式主边缘控制模式

4、出色的动态响应

5、集成动态三极管驱动电路

6、在工作中没有声音

7、优化EMI性能

8、恒流恒压调整率小于5%

9、超低待机功耗 <30mW

10、CV模式可编程输出线压降补偿

11、内置完美保护功能: 输出短路保护 (FB SLP) 、逐周期限流保护 (OCP) 、前沿消隐 (LEB) 、芯片过热保护 (OTP) 、VDD过压、欠压和箝位保护、输出过压保护功能 (FB OVP)等

12、采用SOP-7封装