升降压芯片小而薄，如果没有外部保护措施，很容易被划伤和损坏。而且，芯片尺寸小，在没有外壳的情况下，不要放置在电路板上。

升降压芯片PI3DPX1203BZLEX内置极低压降的功率MOSFET，提高电流输出能力，提高转换效率，降低芯片温度。芯片处于开关模式，仅适用于DCM和QR模式的开关电源系统。当芯片检测到VDET<-400mV时，控制器驱动功率MOSFET导通；当芯片检测到流经功率MOSFET的电流降至阈值of-10mV时，控制器驱动功率MOSFET截止。该芯片提供极其全面的辅助功能，包括输出欠压保护、输出过压钳位和输出欠压提醒。内置的高压启动电路可以在系统输出电压低至2v时支持芯片正常。

升降压芯片PI3DPX1203BZLEX具有节能环保的特点，电磁兼容性强，外围电路也非常简单。该芯片具有初级侧反馈/内置MOSFET内置环路补偿，消除了额外的补偿或滤波电容，以提高系统效率，优化降频曲线并减少电磁干扰，并可实现轻载多模式控制的高精度原边反馈控制 (PSR) 恒流恒压 (CC/CV) 控制器

升降压芯片封装后，进入测试阶段，并确认其正常运行，然后可以运送到组装工厂，制造成电子产品。PI3DPX1203BZLEX升降压芯片从封装、测试、确认操作到组装成电子产品都是必不可少的。