升降压芯片对工艺技术要求不高。大陆芯片代工厂商基本可以生产。近年来，众多模拟芯片相关人才回流，进一步缩小了国内厂商与海外巨头的整体技术差距。

不容忽视的是，中美在半导体技术领域的摩擦、新冠肺炎疫情在海外的持续发展等客观因素，使得中国内地企业在升降压芯片市场的产品需求进一步增加。供应链的安全和控制已经成为所有科技企业都不能忽视的一点。

从2019芯片首次突破国外垄断，2021年单片芯片性能实现世界领先，中国厂商在升降压芯片领域不断加速，甚至在一些细分赛道上赶超海外巨头。

但我们也可以清晰地看到，欧美企业在核心技术、关键人才、产品品类覆盖、市场规模等方面的领先优势依然十分明显。

未来，智能汽车、工业物联网、消费电子等行业的快速发展，必将进一步带动升降压芯片市场的增长。中国芯片厂商能否在海外巨头的封锁下成功突围，或将成为国内半导体技术崛起的关键。