简单理解，升降压芯片是管理智能设备的充放电，并在充放电过程中将电压和电流分配给不同的设备的电气设备。除了各种智能设备外，常见的LED屏幕珠子和手机内置的振动电机都需要特定的升降压芯片来驱动。

国内智能手机厂商已基本实现 “100瓦快充”。诸如电荷泵芯片，快速充电芯片，升降压芯片名称使公众眼花杂乱，但实际上它们都是某些类型的升降压芯片，甚至是名称不同的类似芯片。将交流电转换为手机和电脑直流电的ad-dc转换器，以及调节手机和电脑内部直流电的dc-dc转换器，属于升降压芯片的范畴。

2020，各种120W和125W快速充电新技术将使用电荷泵芯片。这种芯片被称为PMIC，它也是一种多通道升降压芯片，具有多种电源管理功能集成在单个芯片中。

根据IC Insights数据，电源管理模拟器件的出货量2019年约占芯片市场总出货量的21%，在所有芯片品类中排名第一，甚至超过了第二、三类芯片出货量的总和，出货量约为639.69亿。平均每个人每年使用10个升降压芯片。甚至预测全球升降压芯片市场2026年将达到550亿美元。

由于涉及各行各业，升降压芯片市场有很多子产品。他们掌握的类别越多，制造商就有机会占领更多的市场。产品品类齐全，涵盖多个领域，从而获得更强的竞争力; 而国内厂商品类较少，仅在细分领域具有一定的竞争力。

国内升降压芯片企业相对年轻，大多依靠明星工程师 “单兵作战”。国内厂商市场规模小、利润低，留住大量资金也不是强项，所以多选择 “集体攻关” 的作战方式来解决问题。产品类别丰富、专业化盈利数量、关键人才和行业积累都是短板，但国内企业仍在积极寻找突破口。

芯片代工方面，升降压芯片对芯片制造工艺技术要求不高，国内芯片代工此外，众多模拟芯片相关人才回流，进一步缩小了国内厂商与海外巨头的整体技术差距。随着智能汽车、工业物联网、消费电子等行业的快速发展，升降压芯片市场规模将持续增长。国产芯片厂商能否突破国外巨头的封锁，可能是国内半导体技术崛起的关键。