电子技术的飞速发展带动了电子产品的多样化，DIODES升降压芯片种类繁多。DIODES升降压芯片MP1657GTF-Z的管脚图是俯视图，即芯片正面朝上，从上往下可以看到。DIODES升降压芯片上一般都有1脚标记，有的是点，有的是整体芯片起始引脚上的标记，这个也可以从数据手册中得知。如果IC数据表上的图片不是俯视图，会在图片附件中特别标注和说明。 7脚DIODES升降压芯片MP1657GTF-Z为贴片封装，周围有管脚，管脚号逆时针递增。

7脚DIODES升降压芯片MP1657GTF-Z的管脚位置：

1 VDD代表器件的含义，即器件的内部工作电压（接电源），这里是电源引脚。

2 FB 表示电压反馈，这里是系统反馈和准谐振检测引脚。

3 NC表示芯片中的NC管脚没有用，只限于封装形式，管脚这里没有联系。

4 CS表示是控制芯片发送的选择输出对象的信号，相当于选择信号的目的地。这是电流检测输入引脚。

5-6 C 内部电源 BJT 集电极引脚。

7 GND 表示公共端，也可以说是地，但这个地并不是真正的地。它是应用程序假定的接地，而对于电源，它是电源的负极。它与地球不同。有时需要将其接地，有时则不需要，视情况而定。这是接地引脚。

7脚DIODES升降压芯片MP1657GTF-Z采用封装SOP-7，其特点如下：

1、内置700V电源BJT

2、准谐振初级侧调节（QR-PSR）控制

3、多模式PSR控制，动态响应快

4、内置动态基极驱动，运行无噪音

5、±4% CC 和 CV 调节，低待机功耗 <70mW

6、CV 模式下的可编程电缆压降补偿 (CDC)

7、内置交流电源和负载CC补偿

8、内置保护：短负载保护 (SLP)、逐周期电流限制 (OCP)、前沿消隐 (LEB)、片上热关断 (OTP)、VDDOVP、UVP 和钳位