苹果的工程师直言不讳地说: 他们设计的芯片不是出售给其他公司的，而是专门为苹果的特定产品设计的，甚至是针对特定功能的。升降压芯片不仅可以应用于各种应用场景，还可以替代多个品牌，使用多个 “核心”。

DIODES升降压芯片MP1584EN-LF-Z的主要特点:

■ 内置超高压电源BTJ

■ 开谷，初级边缘控制，系统效率高

■ 多模式主边缘控制方式

■ 出色的动态响应

■ 集成动态三极管驱动电路

■ 在工作中没有不同的声音

■ 优化EMI性能

■ 恒流恒压调整率小于5%

■ 超低待机功耗 <30mW

■ CV模式可编程输出线压降补偿

■ 内置完善保护功能:

● 输出短路保护 (FB SLP)

● 逐周期限流保护 (OCP)

● 前沿消隐 (LEB)

● 芯片超温保护 (OTP)

● VDD过压、欠压和箝位保护

● 输出过压保护功能 (FB OVP)

升降压芯片MP1584EN-LF-Z的引脚分析:

■ 1 VDD芯片电源引脚。

■ 2-3 FB系统反馈引脚。辅助绕组电压由电阻器分压，然后发送到FB引脚，用于CV模式输出电压控制和CC模式输出电流控制。

■ 4 CS电流采样输入引脚。

■ 5-6 C内置功率三极管采集器。

■ 7 GND芯片参考接地。