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新闻资讯

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2021-07

IC设计、半导体制造、消费电子

中美贸易摩擦与华为禁令影响下,芯片加速国产化进程刻不容缓。美国商务部于 2020 年 5 月 15 日升级对华为禁令,受禁令影响华为自研芯片已无法代工流片,而 自 2018 年中兴事件以来,美方的一系列行为均彰显其对国产半导体产业打压的决 心。IC

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2021-07

如何维持全球半导体领先?美国专家给出四点建议

在全球半导体产业中,许多国家都致力于实现价值最大化。但是志同道合的国家也可以通过发展技术和生态系统,知识产权和贸易自由化方面的合作来共同维持其领先地位。在本文,我们建议志同道合的国家在半导体技术开发,技术保护,生态系统发展和贸易自由化这四个领域进行合

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2021-07

半导体之大硅片国产化进程

半导体材料在不断进化,但硅材料仍为主流。半导体产品被广泛应用于各类电子产品中,其重要性不言而喻。半导体材料作为制造基础,至今已发展到第三代。根据发展历史,第一代半导体是“元素半导体”,典型如硅基和锗基半导体。得益于第一代半导体材料 应用,集成电路产业

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2021-07

大湾区芯片设计红蓝海百舸争流 行业爆发期何以突围

过去十年,是粤港澳大湾区芯片设计业爆发的十年。行业爆发正吸引风险投资机构、私募股权投资机构涌入,以万亿级别的资金孕育出一批具有高成长性的“瞪羚”和“独角兽”企业。在此背景下,当前的大湾区芯片设计行业方向何在?应如何突破技术壁垒和市场壁垒?如何逐步扩大

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2021-07

3D芯片堆栈技术在数据中心的应用前景

运算密度跟不上因特网流量增加速度,数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题,需要更大的内存带宽,而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。 被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发项目,在传统制程微缩速度减缓的同时,让人窥见未来

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2021-07

SEMI预测2022年半导体设备产值将突破千亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告称,预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元,并将在明年跃升至1013亿美元,首度突破千亿美元大关,连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据,2019年全球半导体设备产值为596亿美元,2020年则为7