一般有多种方式可以杀死芯片，芯片会包含ESD保护。如果在芯片外部加0.5V电压，在1nm介质上会产生0.5mV/m的电场，足以引起高压电弧。对于封装中的单个管芯，他们的目标是像2KJ这样的标准。如果您试图在这些宽I/O接口或任何类型的多芯片接口通道上最小化甚至消除ESD，这意味着您不能真正按照对单个芯片所做的相同标准来测试每一个芯片。必须对它们进行更专业的测试，因为它们很少或没有ESD保护，而且ESD事件即使在运行时也会导致问题。在便携式电子产品中，ESD会导致多种类型的软错误。在ESD事件期间，由于某些IC（振荡器IC、CPU和其他IC）的灵敏度或PDN的场耦合，噪声可能会在电源网络(PDN)上发生。

MP1612GTL-Z升降压芯片支持DCM和CCM的一次侧恒流和二次侧恒压控制，适用于离线反激变换器应用。现阶段，无论是充电器还是适配器，对节能高效MP1612GTL-Z升降压芯片的需求越来越高，5G时代各类科技电子产品等新兴应用领域的新需求推动增长芯片行业。