近年来，随着技术的不断进步，芯片技术水平也在逐步提高。较小的工艺可以在相同尺寸的硅晶片上容纳更多数量的芯片，从而可以提高芯片的计算效率; 这也使芯片消耗更少的功率。然而，半导体器件的制造涉及仅几个纳米的测量结构。芯片尺寸的减小也有其物理上的局限性。摩尔定律逐渐失效。1灰尘颗粒会破坏晶片上的几个模具。如果模具的尺寸变大，则随机故障的可能性会增加。对于成熟的过程节点，产量可以在80% 和90% 之间。然而，对于较新的节点，良率可能远低于50%，因此芯片的掩膜蚀刻必须使用更高精度的机器，这会带来制造成本高、良率低等问题。

MP1614GTL-Z升降压芯片集成了电源系统的单点故障保护，在FB上拉电阻开路、FB下拉电阻开路、FB下拉电阻短路、输出二极管或SR开路、输出二极管或SR短路、变压器绕组短路、RCS开路等故障情况下均可实现保护。