国产系统厂商开始大量进入IC设计领域，碎片化的市场应用带来定制化的芯片需求；中国制造业产能开始释放，警惕结构性产能过剩；手机主芯片创新围绕AI、5G，这也是中国厂商的重大机遇；专利纠纷增多，国内厂商更加重视企业主导的知识产权体系建设；国内半导体上游设备材料领域继续保持稳中有升的发展态势；大基金二期如期到账，助推国内半导体企业资本化；一级市场投资依然活跃，外资企业和国内上市企业战略投资成为主力。

MP1470GJ-Z升降压芯片采用QR-PSR控制，专利“恒压平坦化”技术和OCP补偿，实现±4%恒压恒流高精度，是待机功耗准谐振原边控制器；内置700V功率三极管，芯片处于原边反馈工作模式，专利“零电压带载启动”可实现芯片空载损耗。 NC-Cap/PSR-II实现优异的EMI，无异响技术有效降低异响，芯片提供智能保护功能，内置欠压保护，过压保护，输出过压保护，输出短路保护等。