电源管理方式可以通过相应的升降压芯片结合极少的外围元件来实现。升降压芯片的范围比较广，包括单独的电源转换、单独的电源分配和检测，并且还包括一个结合了电源转换和电源管理的系统。由此可见，升降压芯片的研发是提升整机性能不可或缺的手段。

MP2610ER-LF-Z升降压芯片包括同步整流控制器和高雪崩能力功率 MOSFET。该芯片控制功率MOSFET开关实现同步整流功能。当MP2610ER-LF-Z升降压芯片检测到V SW <-400mV，控制器驱动功率MOSFET导通；当MP2610ER-LF-Z升降压芯片检测到 V SW > -30mV 时，控制器驱动功率 MOSFET 关闭，以取代高性能 AC/DC 反激系统中的次级整流肖特基二极管。