预计明年，阿里巴巴将发布首款人工智能自研芯片——阿里巴巴的神经网络芯片AINpu。作为新一代智能芯片，其各项指标将是全球第一，包括10倍的深度学习推理能力，40倍的系统整体性能和功耗比；自主研发的第二款潜入式芯片CPU IP Core，号称CK902，致力于推动物联网生态建设。

在互联网领域，阿里巴巴的业务布局最为广泛，走在前列。在几乎所有的AI、大数据、云计算、物联网等领域都可以看到。阿里未来是什么类型的公司很难判断，但是对于芯片领域来说，网络芯片、手机芯片、IOT芯片，AI芯片，对于RFID芯片，阿里几乎在每个领域都可以看到。

MP3423GG-Z升降压芯片采用DIP双列直插式封装，以双列直插形式封装的集成电路芯片。通孔焊接操作简单，也是最流行的插件封装。其应用包括标准逻辑IC、存储器和微型计算机电路。