中国每年的芯片进口额高达2000亿美元以上。在中美贸易摩擦的背景下，美国这次对中兴下手重重，也暴露了中国半导体产业的悲剧。国内芯片领域的发展已经刻不容缓，希望更多的中国芯片企业发展起来，减少对海外芯片的依赖，避免被掐脖子的命运。

9月13日凌晨1点，苹果年度新机发布会拉开帷幕。苹果推出了 iPhone Xs 和 iPhone Xs Max。三款新机均搭载最新芯片A12处理器。业界首款 7nm 芯片，苹果高管 Phil Schiller 称其为“智能手机中最智能、最强大的芯片”。

封装形式基本决定了MP3421GG-Z升降压芯片的外观。常见的升降压芯片封装方式有几十种。在我们日常看到的芯片中，BGA、QFP、SO、DIP比较常见。

MP3421GG-Z升降压芯片采用QFP/PFP型封装：引脚间距很小，引脚很细。一般大型或超大型集成电路采用这种封装形式，适用于SMD表面贴装技术在PCB电路板上安装布线。