MP2696GQ-0000-Z升降压芯片的制造过程一般包括电源芯片设计、芯片制造、封装制造和测试。其中，芯片制造工艺尤为复杂。首先是集成电路芯片的设计。根据设计的需要，生成“图案”。

MP2696GQ-0000-Z升降压芯片的原材料晶片：晶片的成分是硅，硅是从石英砂中提炼出来的。圆圈是对硅元素（99.999%）进行提纯，然后将这些纯硅制成硅锭，成为制造集成电路的石英半导体材料，生产成本越低，但对工艺要求越高。晶圆涂层可以抗氧化和耐温，其材料是一种光刻胶。

MP2696GQ-0000-Z升降压芯片的晶圆光刻胶蚀刻、显影和蚀刻：该工艺使用对紫外线敏感的化学物质，即暴露在紫外线下会变软。该位置可以得到芯片的形状。将光刻胶涂在硅晶片上，使其在暴露于紫外光时溶解。这时候可以先用灯罩的部分，让直接暴露在紫外线下的部分溶解，再用溶剂洗掉溶解的部分。其余的都是和阴影一样的形状，这个效果正是我们想要的。