MP2661GC-0000-Z升降压芯片厂家固定制作好的晶圆，绑定引脚，根据需要制作各种封装形式。这就是为什么同一个芯片内核可以有不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素决定的。

MP2661GC-0000-Z升降压芯片厂家主要特点：

① 内置超高压电源BTJ

② 谷开，原边控制，系统效率高

③ 多模式原边控制模式

④ 出色的动态响应

⑤ 集成动态三极管驱动电路

⑥ 工作无异响

⑦ 优化的 EMI 性能

⑧ 恒流恒压调节率小于±5%

⑨ 超低待机功耗<30mW

⑩ CV 模式下的可编程输出线压降补偿

⑪ 内置完善的保护功能：

- 输出短路保护 (FB SLP)

- 逐周期限流保护 (OCP)

- 前沿消隐 (LEB)

- 芯片过温保护 (OTP)

- VDD过压、欠压及钳位保护

- 输出过压保护功能（FB OVP）

⑫ SOP-7 封装