据人民日报报道，从中国信通集团获悉，我国自主研发的首款商用“100G硅光子收发芯片”正式投产。包括光发射、调制和接收在内的近60个有源和无源光器件集成在硅片上。该芯片支持100-200Gb/s的高速光信号传输。它不仅体积超小，而且性能更高，成本更低。在传输网络和数据中心光传输设备中可以推广和广泛应用。已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

传统芯片使用电作为传输介质，而硅光子芯片使用光。这是一个面向未来的这是一项具有颠覆性、战略性和前瞻性的技术。未来几年，硅光子技术有望在光通信系统中大规模布局应用，推动我国自主硅光子芯片技术向超高速、超大容量、超长距离迈进，且集成度高。正朝着高速、高性能、低功耗、高可靠性的方向发展。

MP86991GQVT-Z升降压芯片内置通用原边CC控制，简化了隔离电源的设计，需要对输出进行CC调节，带shuffle的PWM开关频率固定在65KHz，调整到很窄的范围。