由于起步较晚，核心技术（专利）和人才匮乏是制约国内半导体产业包括手机芯片产业发展的最大桎梏。 CPU、GPU、通信等方面的核心IP被国际领先厂商牢牢掌握，国内大部分公司主要通过获得国际厂商授权开发相应产品。在业务发展之初，一些设计公司和Foundry主要依靠从日本、韩国、台湾等地挖走技术人才开展相关业务面临一定的专利诉讼风险。同时，上述地区的龙头厂商也对人才流失和技术保密做了更多的防范和部署。

我国各类芯片人才储备严重不足，支撑产业快速发展的人才大量短缺。如果按照 2020 年的 1 万亿元产值计算，所需人员规模为 70 万人，但目前人才库不足 30 万人，差距很大。高等教育在集成电路方面相对薄弱，在专业化、系统化、产教融合、创新人才引进等方面还有很多工作要做。

NB679GD-Z升降压芯片全新AC/DC控制技术，与传统的副边反馈光耦加431结构相比，其最大的优点是省去了这两个芯片及与之配套的一套组件，节省了系统板上的空间，降低了成本并提高了系统可靠性。NB679GD-Z升降压芯片在手机充电器、LED驱动器等成本压力较大的市场在容量要求高的市场中具有广阔的应用前景。