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NB671AGQ-Z升降压芯片厂家介绍

时间:2022-05-10 预览:826

NB671AGQ-Z升降压芯片厂家介绍

国内手机芯片厂商大多起步较晚,业务起步于国际厂商逐渐放弃的中低端市场,这决定了它们的市场竞争能力必须采取薄利多销的策略,而价格战成为最常用的手段。比如,展讯为了与联发科争夺市场,高调发起价格战,导致2016年毛利率大幅下滑。低端产品、低价格、低毛利,这样的业务模式不利于资本和技术密集型芯片产业的可持续发展。产品上市可能面临市场供应过剩,加上高额资金投入,可能导致利润缩水甚至亏损。

NB671AGQ-Z升降压芯片主要特点:

* 集成 550V 高压 MOSFET

* ±4% 恒流精度

* 超低 VDD 工作电流

* 准谐振工作模式提高系统效率速度

* 不需要辅助绕组

* 集成高压电流源提高启动速度

* 集成线电压补偿优化调节率

* 综合热功率补偿

* 内部保护功能:

- LED开路和短路保护

- 芯片过热保护

- 逐周期电流限制

- 前沿消隐

- 引脚浮动保护

- VDD 引脚欠压保护

* 最小封装:TO-92