升降压芯片主要用于电源管理、监控和配电，是电子产品和设备不可缺少的关键器件。数据显示，全球升降压芯片市场规模约为250亿颗，是模拟芯片最大的细分市场之一。从市场结构来看，全球前十大模拟IC芯片供应商约占60%的市场份额。分析指出，核心短缺的出现主要来自：行业需求增加和技术制造短缺。那么BA3121F-E2与FR9809SPGTR升降压芯片的区别是什么呢？

一、FR9809SPGTR升降压芯片特点：

* 支持反激和降压拓扑应用

* 反激初级侧控制（SEL 引脚悬空）

* 准谐振降压控制 (SEL= GND)

* ±4% 恒定电流和恒定电压精度

* 待机功耗<70mW

* 多模主控模式

* 工作无异响

* 优化的动态响应

* 可调线损补偿

* 用于线路电压和负载电压的集成恒流补偿

* 集成完善的保护功能

BA3121F-E2升降压芯片是一款高性能电流模式PWM离线反激变换器电源开关应用。BA3121F-E2升降压芯片内置高精度65kHz开关频率振荡器，并具有频率抖动功能，优化EMI性能。芯片工作在绿色节能模式和打嗝模式，可保证待机功耗小于75mW，BA3121F-E2升降压芯片推荐输出功率为20W。应用：充电器和适配器，电机驱动电源。