目前全球手机芯片霸主是代表手机芯片企业最高水平的高通。在CPU、GPU、基带等方面处于领先地位。特别是在基带技术方面，它一直是市场的领导者。

一、MP2307升降压芯片的性能特点

* 3A, 23V, 340KHz同步整流降压变换器

* 连续输出电流：3A

* 340kHz 固定频率

* 4A峰值输出电流

* 可调软启动功能

* 宽工作输入电压范围：4.75V 至 23V

* 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

* 集成100mΩ功率 MOSFET

* 逐周期过流保护输入欠压锁定保护

* 可调输出电压：0.925V 至 20V

* 采用散热性能增强的8 引脚SOIC封装

* 效率高达95%

二、NB680升降压芯片的性能特点

* 4.8-26V 宽输入电压、低 Iq、大电流、固定 3.3V 输出-8A，带 100mA LDO 的同步 Buck 降压转换器

* 4.8V 至 26V 宽输入工作电压范围

* DC 自动调节环路采用 POSCAP 和陶瓷输出电容器可稳定工作

* 固定输出电压 3.3V

* 用于外部电荷泵的 250kHz CLK

* 采用超音频模式，Fs 超过 25kHz

* 带切换功能的内置 3.3V, 100mA LDO 

* 100μA 低静态电流

* 1% 基准电压内部软启动输出放电功能

* 8A 连续输出电流

* 700kHZ 开关频率OCL, OVP, UVP 和过温保护

* 10A 峰值输出电流

* 通过 EN 或 电源重启锁定复位

* 用于快速瞬态响应的自适应 COT

* QFN 2mm x 3mm 封装